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集成电路技术应用

集成电路技术应用

专业代码:220
基本学制:【中级】3年(初中毕业生),2年(高中毕业生) 【高级】2年(达到中级技能水平学生),3年(高中毕业生,5年(初中毕业生) 【预备技师】2年(达到高级技能水平学生),3年(达到中级技能水平学生),4年(高中毕业生),6年(初中毕业生)

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专业类别:

专业介绍

  • 专业简介
  • 职业面向
  • 培养目标
  • 核心课程
  • 专业能力要求
  • 接续专业
学习微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识,需要学生具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力,培养能从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。 半导体分立器件和集成电路装调工(6-25-02-06)电工(6-31-01-03)、智能硬件装调员(6-25-04-05)、集成电路工程技术人员S(2-02-38-就型K09)、集成电路工程技术人员S(2-02-3809) 【中级】培养从事集成电路分析、工艺实现、封装、测试等工作的中级技能人才。 【高级】培养从事集成电路设计、工艺实现、封装、测试等工作的高技能人才(高级工)。 【预备技师】培养从事集成电路设计、工艺实现、封装、测试、技术革新等工作的高级技能人才(预备技师)。 【中级】电路分析基础、模拟电路基础、数字电路基础、机械制图与CAD、应用数学基础、FPGA技术基础、半导体集成电路概论、微电子制造工艺基础、模拟集成电路测试、数字集成电路测试等。 【高级】嵌人式C语言程序设计、单片机应用技术、传感器技术、FPGA应用实验、半导体集成电路、微电子制造工艺、集成电路版图设计、集成电路封装技术基础、集成电路测试应用实践等 【预备技师】Python编程基础FPGA技术与应用实验、半导体器件、集成电路设计技术、微电子制造工艺、集成电路封装技术、模拟集成电路测试与分析、数字集成电路测 半导体分立器件和集成电路装调工、电工

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