专业介绍
- 专业简介
- 职业面向
- 培养目标
- 核心课程
- 专业能力要求
- 接续专业
学习微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识,需要学生具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力,培养能从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。
半导体分立器件和集成电路装调工(6-25-02-06)电工(6-31-01-03)、智能硬件装调员(6-25-04-05)、集成电路工程技术人员S(2-02-38-就型K09)、集成电路工程技术人员S(2-02-3809)
【中级】培养从事集成电路分析、工艺实现、封装、测试等工作的中级技能人才。
【高级】培养从事集成电路设计、工艺实现、封装、测试等工作的高技能人才(高级工)。
【预备技师】培养从事集成电路设计、工艺实现、封装、测试、技术革新等工作的高级技能人才(预备技师)。
【中级】电路分析基础、模拟电路基础、数字电路基础、机械制图与CAD、应用数学基础、FPGA技术基础、半导体集成电路概论、微电子制造工艺基础、模拟集成电路测试、数字集成电路测试等。
【高级】嵌人式C语言程序设计、单片机应用技术、传感器技术、FPGA应用实验、半导体集成电路、微电子制造工艺、集成电路版图设计、集成电路封装技术基础、集成电路测试应用实践等
【预备技师】Python编程基础FPGA技术与应用实验、半导体器件、集成电路设计技术、微电子制造工艺、集成电路封装技术、模拟集成电路测试与分析、数字集成电路测
半导体分立器件和集成电路装调工、电工